
SSM将在3号/展位315A展厅展示他们的最新技术和发明。染料包绕组/倒带(包括技术纺织品),装配绕组,空气纹理,假扭曲纹理和缝纫线饰面卷绕应用将在显示。
用增强的Digicone 2绕组算法在新的Xeno平台上铺设了特别的注意力,使染料包装密度增加10-20%,具有相同的染色配方。SSM Giudici将为空气纹理和假扭曲纹理提供新的TG2机器平台。
SSM为染料包装绕组/倒置和装配绕组机提供新的X系列(PSX-W / D,PWX-W和TWX-W / D),用于空气覆盖,绘制绕组,纱线繁殖和传统覆盖物。
作为这些领域的市场领导者,SSM享有出色的声誉。参观者将有机会与公司代表一对一会议,并在显示屏上发现大量产品。SSM期待使用其最新发展的开放项目的鼓舞人心和令人兴奋的讨论。(NA)