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SSM在Itmach&DTG展示新卷绕式染料包

时间:2021-08-04 19:50:17 | 来源:
SSMSchärerSchweiter梅特勒AG参加了2014年冬季的以下展览:-ITMACH在印度Bhiwandi 22 - 24日在达卡,孟加拉国达卡,2月15日SSM与其代表和其他知名欧洲供应商共享展位。在展会期间,SSM可以与许多现有客户讨论和讨论新的潜在客户,表现出对其产品的兴趣。议员在印度和孟加拉国的市场引入SSM TW2PLUS-W.TW2PLUS-W Digicone FastFlex是一种精密包装络纱机,用于染料包装和倒带操作。由于电子FastFlex纱线铺设技术,允许高度的灵活性生产制造的交叉缠绕包装。符合人体工程学的设计和持久技术,将维护和服务费用降至最低。改善绕组性能和封装质量进一步由数字化,张力控制技术在缠绕过程中的张力控制过程中的公知技术。在染料包装/倒盘机面积的新引入中,SSM可以在空气纹理中提供解决方案,假扭曲纹理化(SSM Giudici),空气覆盖,绘制绕组,装配绕组,纱线繁殖,平行绕组和缝纫线饰面绕组.SSM希望借此机会感谢所有访问展位的人,并期待未来的合作伙伴关系和合作。
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