纺织机械制造商SSM将在绕组和加倍举办的八个新产品中发射八个新产品，并在上海的ITMA Asia封面，展位A18展开。 瑞士公司将在染料包装绕组/倒置，装配绕组，空气纹理和缝纫线完成绕组中介绍应用。 具有增强的Digicone 2绕组算法将在新的Xeno平台上特别关注新的Xeno平台，其使染料包装密度增加10-20％，具有相同的染色配方。 该公司还将首次展示SSM X系列，其中表示TWX-W / D，PWXW和PSX-W / D是最经济的绕组解决方案。 除了这些技术外，SSM还提供用于假扭曲纹理，空气覆盖，绘制绕组，纱线兴奋和传统覆盖的机器。（ar） 
